“BRToken系统开发全新软件定制”

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去耦电容器通常使用陶瓷电容器，各集成电路需要使用电容器将各电源引脚与设备的接地连接。 原因有二，一是防止噪声影响自身性能，二是防止噪声传输影响其他电路的性能。 集成电路之所以需要独自的去耦电容器是为了保证高频的输入输出。

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电力线有时会像天线一样，拾取其他地方的高频噪声，通过电场、磁场、电磁场、直接传导等方法与系统耦合。 电源侧的高频噪声会影响多个电路的性能，因此需要将集成电路电源中存在的高频噪声短接地。 为了实现噪声短路，由于会引起直流短路，烧毁保险丝，所以不能采用导体，但可以采用陶瓷电容器(一般为1nf至100nf ) )。 这不仅可以隔离，还可以实现高频干扰的短路连接。

例如，1cm导线和pc引线具有约8nh的电感( 5ω、100mhz时)，不易发生短路。 用于高频短路的电容器必须具有较低的导线和pc引线电感。 因此，各电源电容器必须与去耦ic的两条导线非常接近，选择内部电感低的陶瓷电容器也很重要，一般使用陶瓷电容器。

多个集成电路中的电路在电源侧产生高频噪声，但该噪声必须通过加在电源上的电容器短路，以免破坏系统的其他部分。 因此，各IC的各电源引脚必须通过电感非常低的陶瓷电容器与IC的接地引脚连接。 接地引脚可能有多个，需要通过宽的低电感pc布线连接所有接地引脚，以使其成为一个低阻抗等电位星形接地点。

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